Insidern zufolge seien unter anderem HBM3-Chips der vierten Generation betroffen, die derzeit am häufigsten in Grafikprozessoren für künstliche Intelligenz verwendet werden. Bei den Tests seien Probleme bei der Wärmeentwicklung und beim Stromverbrauch aufgetreten.
Die neuesten HBM-Chips (High Bandwidth Memory) des südkoreanischen Elektronikkonzerns Samsung sind offenbar bei Tests von Nvidia für den Einsatz in den KI-Prozessoren des US-Unternehmens wegen Problemen bei der Wärmeentwicklung und des Stromverbrauchs durchgefallen. Drei Insider erklärten am Freitag, dass Samsungs unter anderem HBM3-Chips der vierten Generation betroffen seien, die derzeit am häufigsten in Grafikprozessoren (GPUs) für künstliche Intelligenz verwendet werden.
Auch HBM3E-Chips der fünften Generation hätten den Test nicht bestanden. Samsung teilte der Nachrichtenagentur Reuters in einer Erklärung mit, dass HBM ein kundenspezifisches Speicherprodukt sei, das „Optimierungsprozesse im Einklang mit den Bedürfnissen der Kunden“ erfordere, und fügte hinzu, dass das Unternehmen dabei sei, seine Produkte in enger Zusammenarbeit mit den Kunden zu optimieren. Das Unternehmen lehnte es ab, sich zu bestimmten Kunden zu äußern. Samsung versucht seit vergangenem Jahr, die Tests von Nvidia für HBM3 und HBM3E zu bestehen, so die Insider. Nvidia lehnte eine Stellungnahme ab. (APA/Reuters)