Lichtsensor mit minimalen Maßen als erstes Produkt.
Ob in der Unterhaltungselektronik, der Automobilindustrie oder der Medizintechnik: Elektronische Geräte werden immer kleiner und bieten zugleich immer mehr Funktionen. Dazu müssen aber auch die Bauteile schrumpfen. Bei integrierten dreidimensionalen Schaltungen sind die elektronischen Komponenten horizontal und vertikal in mehreren Schichten zu einem einzigen Schaltkreis verbunden – eine noch wenig verbreitete Technologie, die aber als zukunftsweisend gilt.
Der steirische Halbleiterhersteller AMS hat am Mittwoch in seinem Werk in Unterpremstätten bei Graz eine neue Fertigungslinie für diese sogenannten 3-D-Chips in Betrieb genommen. Die neuen Chips benötigen keine klassischen Plastikgehäuse mehr. Mittels leitender Verbindungen durch den Chip kann neben der Vorderseite auch die Rückseite elektrisch kontaktiert werden. Die Chips sind außerdem stapelbar, das spart Platz.
Weltweit geringste Bauhöhe
Das erste Produkt aus der neuen Fertigungslinie bricht bereits Rekorde: Hergestellt wurde ein 3-D-integrierter Lichtsensor mit der – laut AMS – weltweit geringsten Bauhöhe von rund 0,3 Millimetern. Das eröffnet neue Perspektiven für Smartphones oder tragbare Computersysteme, sogenannte Wearables.
AMS investierte bereits 2013 rund 25 Millionen Euro in die Erweiterung der Technologie. Dadurch wurden 30 hoch qualifizierte Arbeitsplätze geschaffen, weitere sollen folgen. Denn 2014 wurden zusätzlich zehn Millionen Euro investiert. Der Technologie-Erweiterung gingen mehrjährige Forschungsprojekte voraus. Fördergeber waren neben dem Bundesministerium für Verkehr, Innovation und Technologie die Forschungsförderungsgesellschaft FFG und die Steirische Wirtschaftsförderung SFG. (APA/gral)
("Die Presse", Print-Ausgabe, 20.09.2014)